手機是生活中必不可少的重要工具，如通訊、拍照等，往往手機廠商將拍照功能作為重要賣點，可見攝像功能在市場上的重要性。攝像功能的基礎在于手機的攝像頭模組，手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。拍攝景物通過鏡頭，將生成的光學圖像投射到傳感器上，然后光學圖像被轉(zhuǎn)換成電信號，電信號再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號，數(shù)字信號經(jīng)過DSP加工處理，再被送到手機處理器中進行處理，最終轉(zhuǎn)換成手機屏幕上能夠看到的圖像。

隨著手機輕薄化的發(fā)展手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，當手機攝像頭模組廠商遇到了激光技術，這種問題便得以迎刃而解。激光加工技術是微精密加工領域的重要工具，加工精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像頭領域中。

手機攝像頭模組的組成部件

激光加工技術應用到手機攝像頭模組中的有PCB電路板激光切割與打標技術，芯片打標技術，托架激光焊接技術，玻璃激光切割技術，馬達激光焊接與打標技術，鏡頭激光打標技術等。

PCB電路板激光切割與打標技術

手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結(jié)合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板。激光技術應用到這個板塊中主要是針對FR4激光切割和FPC激光切割技術，另外一種激光工藝技術就是在FR4或是在FPC上對其進行二維碼激光打標技術。如下圖所示：

攝像頭模組二維碼激光打標效果

攝像頭模組激光切割效果

芯片激光打標技術

主要應用到攝像頭芯片表面打標，通常都是標記出企業(yè)的logo以及產(chǎn)品的相關信息，起到品牌宣傳和下游環(huán)節(jié)管理、操作簡便的作用。隨著產(chǎn)品的進步，內(nèi)部追溯系統(tǒng)的應用導入，芯片表面二維碼激光打標技術也越來越流行。

芯片激光打標效果

托架激光焊接技術

托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。如下圖所示焊接效果：

激光焊接效果

玻璃激光切割技術

攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃，其加工帶來一定的難度，加工過程中不僅僅是不能使其碎裂，而且要保證其強度和崩邊率，采用激光加工技術的優(yōu)勢在于加工速度快，崩邊小，良品率高。

鏡頭、馬達激光打標技術

鏡頭、馬達中的激光打標技術主要是在其表面或者邊緣標記處小于0.5*0.5mm的二維碼，起到防偽、追溯等作用。馬達中的激光技術應用并不僅限于激光打標技術，小編不熟悉就不引導大家了，有興趣的朋友可以去搜索了解。

從以上我們可以看出手機應用中的廣泛性，其中一個小小的攝像頭模組就有那么多的激光工藝技術應用到當中，可見激光技術作為一種先進工藝技術的重要性。再來個硬性廣告，以上提到的工藝中，如有需求可聯(lián)系我元祿光電提供解決方案。嗯以上都是做過的工藝圖。

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